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碳化矽新型輕質金屬封裝材料

碳化矽新型輕質金屬封裝材料

碳化矽新型輕質金屬封裝材料

  料又稱金鋼砂或耐火砂。碳化矽是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化矽時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成。碳化矽單晶係第三代高溫寬帶隙半導體材料。

  鋁碳化矽是一種顆粒增強金屬基複合材料,采用Al合金作基體,按設計要求,以一定形式、比例和分布狀態,用SiC顆粒作增強體,構成有明顯界麵的多組相複合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。AlSiC研發較早,理論描述較為完善,有品種率先實現電子封裝材料的規模產業化,滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻係統芯片等封裝分析作用極為凸現,成為封裝材料應用開發的重要趨勢。

  在長期使用中,許多封裝尺寸、外形都已經標準化、係統化,存在的主要缺陷是無法適應高性能芯片封裝要求。例如,Kovar(一種Fe-Co-Vi合金)和Invar(一種Fe-Ni合金)的CTE低,與芯片材料相近,但其K值差、密度高、剛度低,無法全麵滿足電子封裝小型化、高密度、熱量易散發的應用需求合金是由兩種或兩種以上的金屬元素或金屬與非金屬元素所組成的金屬材料,具有其綜合的優勢性能。隨之發展的Mo80 Cu20、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等合金在熱傳導方麵優於Kovar,但期比重大於Kovar,仍不適合用作航空航天所需輕質的器件封裝材料。



來源:本站 時間:2017-12-06 17:04:59
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